產(chǎn)品介紹

1，     產(chǎn)品基本特點(diǎn)：

(1), PCB尺寸兼容范圍廣,可支持50mm X 50mm 至 500mm X 340mm 不同厚度的PCB.
(2), 高精度印刷分辨率.
    定位精度高,重復(fù)定位精度±0.01mm;印刷精度0.02mm,
     支持膠水印刷.
(3),全自動(dòng)控制可以提高生產(chǎn)效率,控制品質(zhì),節(jié)省成本:
     自動(dòng)鋼網(wǎng)定位;
     自動(dòng)PCB校正;
     自動(dòng)刮刀壓力調(diào)整;
     自動(dòng)印刷;
     自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗(干洗,濕洗,抽真空3種清洗方式);
        (4),采用環(huán)城公司獨(dú)立開發(fā)的懸浮式印刷頭,可編程刮刀壓力自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng),自動(dòng)平衡刮刀壓力,壓力控制精準(zhǔn),可以達(dá)到完美的錫膏成型效果;
(5),可編程電機(jī)控制刮刀與鋼網(wǎng)分離速度及行程,可以靈活實(shí)現(xiàn)多種脫模方式.
(6),多功能PCB固定定位系統(tǒng),PCB定位方便快捷,準(zhǔn)確.
(7),上下視覺定位系統(tǒng).
(8),內(nèi)建圖像處理系統(tǒng).
(9),支持2D,SPC功能. 
(10),印刷平移由電機(jī)直聯(lián)同步帶驅(qū)動(dòng).

錫膏印刷范圍

(1), SMT工藝的電阻，電容，電感，二極管，三極管等貼片元器件生產(chǎn)加工：01005, 0201, 0402,

0603, 0805, 1206等以及其他規(guī)格尺寸；

(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;

  支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;

        (3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~ 500mm x 340mm;

        (4), PCB規(guī)格：厚度0.6mm ~ 6mm

        (5), FPC規(guī)格：厚度0.6mm以下(帶治具)

1，可編程電控調(diào)整刮刀壓力懸浮式刮刀印刷頭。
(1), 可編程刮刀壓力進(jìn)行調(diào)整， 壓力控制準(zhǔn)確。
(2), 前后刮刀壓力獨(dú)立調(diào)整, 確保因刮刀材質(zhì)疲勞變形而產(chǎn)生壓力的失衡，從而引起前后印刷的差
    異性。
 (3), 可編程電機(jī)控制刮刀與鋼網(wǎng)分離速度及行程。
2，標(biāo)準(zhǔn)型不銹鋼刮刀,獨(dú)特設(shè)計(jì),提高刀片使用壽命.
3，視覺對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。
4，平臺(tái)X/Y/θ自動(dòng)校正系統(tǒng).
5，PCB夾持及支撐裝置.
*磁性頂針；
*PCB側(cè)邊柔性夾緊裝置，保證PCB夾持時(shí)不會(huì)產(chǎn)生彎曲變形;
*強(qiáng)力真空吸（選配）;
*Z向上壓裝置;
*柔性自動(dòng)頂針（選配）; 
6，數(shù)控導(dǎo)軌調(diào)整運(yùn)輸寬度及運(yùn)輸速度。
7，干、濕、抽真空三種可編程，可任意組合的鋼網(wǎng)清潔系統(tǒng)。
8，工業(yè)控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統(tǒng)。
9，內(nèi)建式軟件診斷系統(tǒng)。
10，支持2D、SPC軟件功能。
11，標(biāo)準(zhǔn)SMEMA連機(jī)接口。

 應(yīng)用范圍

手機(jī)，通訊，液晶電視，機(jī)頂盒，家庭影院，車載電子，醫(yī)療電力設(shè)備，航天航空等產(chǎn)品/設(shè)備的生產(chǎn)制造, 和一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。

產(chǎn)品詢價(jià)

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