碁達帶您揭開波峰焊神秘面紗（2）！
來源：http://gta-smt.com/ 點擊率： 發(fā)布時間：2021.11.20
本期是碁達自動化科技小編給大家分享的關于波峰焊的行業(yè)小知識分享，希望看完本篇文章您對波峰焊有一個全新的認識！
在大家開始接觸波峰焊的時候都不知道它究竟是什么東西，它的工作原理又是什么；它又有什么作用；下面繼續(xù)由碁達老楊為大家以詳細易懂的講解。
在上章講到預熱系統(tǒng)的作用，本期繼續(xù)講下去
預熱方法：
波峰焊機中常見的預熱方法有三種：空氣對流加熱；紅外加熱器加熱；熱空氣和輻射相結合的方法加熱。
現(xiàn)階段最常用的是空氣對流加熱，紅外加熱器加熱次之。
預熱溫度：
一般預熱溫度為（焊接面焊盤實際溫度）（有鉛）90℃～110℃，（無鉛）110℃～140℃，預熱時間為2min～4min。預熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對基板的熱沖擊，可有效地避免焊接過程中PCB板翹曲、錫珠、分層、變形問題。
4，焊接系統(tǒng)
結構組成：
錫爐爐膽，有316不銹鋼、鈦合金、鑄鐵搪瓷三種材質(zhì)。由于考慮到成本和無鉛錫的腐蝕性問題，現(xiàn)在通用的是鑄鐵搪瓷錫爐，鈦合金次之，316不銹鋼材質(zhì)基本不能用于無鉛焊接。
導流槽、噴口，考慮到制作和成本問題，基本以316不銹鋼為主，鈦合金次之。
電氣，考慮到制作、維護和成本問題，普遍使用變頻器加馬達，帶動葉輪形成可靠的波峰。電磁泵因材料問題和維修成本等不太實用，因此逐步退出波峰焊領域。
焊接原理
焊接系統(tǒng)一般采用雙波峰。在波峰焊接時，PCB板先接觸第一個波峰，然后接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小、插裝密度高的元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而破壞液態(tài)焊料的表面張力，提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的"遮蔽效應"。湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出，因此，即使印制板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減少了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經(jīng)過第一個波峰的產(chǎn)品，因浸錫時間短以及部件自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路、錫多、焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內(nèi)容。因此，緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊、波峰較穩(wěn)定的二級噴流進行。這是一個"平滑"的波峰，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實無缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動
當PCB進入波峰面前端時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中
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