碁達(dá)帶您揭開(kāi)波峰焊神秘面紗（1）！
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本期是碁達(dá)自動(dòng)化科技小編老楊13601716020給大家分享的關(guān)于波峰焊的行業(yè)小知識(shí)分享，希望看完本篇文章您對(duì)波峰焊有一個(gè)全新的認(rèn)識(shí)！
在大家開(kāi)始接觸波峰焊的時(shí)候都不知道它究竟是什么東西，它的工作原理又是什么；它又有什么作用；下面由碁達(dá)老楊為大家以詳細(xì)易懂的講解。
A.什么是波峰焊
波峰焊是將熔化的焊料（液態(tài)錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊用于印制板裝聯(lián)已有悠久的歷史，現(xiàn)在已成為一種非常成熟的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式中的插裝組件的焊接.
B.波峰焊的原理
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分。采用單波峰焊時(shí)，由于焊料的"遮蔽效應(yīng)"容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題，如漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷。而雙波峰則較好地克服了這個(gè)問(wèn)題，大大減少漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷，因此目前在表面組裝中普遍采用雙波峰焊工藝和設(shè)備。
C.波峰焊機(jī)的結(jié)構(gòu)組成
波峰焊機(jī)主要是由運(yùn)輸系統(tǒng)，助焊劑噴涂系統(tǒng)，預(yù)熱區(qū)和波峰焊接系統(tǒng)，電氣控制系統(tǒng)，冷卻系統(tǒng)組成。
D.波峰焊工藝技術(shù)介紹
1. 治具安裝
治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱形變的程度，防止沖錫、冒錫等現(xiàn)象的發(fā)生，從而確保浸錫效果的穩(wěn)定。
2.噴涂助焊劑系統(tǒng)
涂覆助焊劑的方式有多種，包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑。這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極少(不揮發(fā)無(wú)含量只有1／5～1／20)，所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑。在助焊劑系統(tǒng)中，一般都添加有防氧化添加劑，以防止氧化，避免焊接中造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖及其他焊接缺陷的產(chǎn)生。
噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上；二是采用微細(xì)噴嘴，在一定空氣壓力下噴霧助焊劑，這種噴涂均勻、粒度小，易于控制
組件構(gòu)成：入口檢測(cè)光電傳感器、自動(dòng)添加助焊劑模塊、運(yùn)動(dòng)步進(jìn)馬達(dá)及其組件、氣動(dòng)組件及噴霧噴嘴，風(fēng)刀組件。
原理：當(dāng)運(yùn)輸開(kāi)啟后，插裝完成的PCB板流入機(jī)器，入口檢測(cè)光電傳感器可以感應(yīng)到基板的到達(dá)時(shí)刻、基板的遮蔽時(shí)間（基板長(zhǎng)度），并將上述基板信息反饋控制系統(tǒng)（可編程序控制器和計(jì)算機(jī)），控制系統(tǒng)根據(jù)距離、速度、時(shí)間的關(guān)系，計(jì)算出基板到達(dá)噴嘴上方的時(shí)刻，發(fā)出執(zhí)行噴霧指令（什么時(shí)刻開(kāi)始噴、噴多久等），同時(shí)自動(dòng)添加助焊劑模塊一直通過(guò)上下限位傳感器監(jiān)控助焊劑的有無(wú)，若下限傳感器感應(yīng)到助焊劑不夠了，系統(tǒng)自動(dòng)開(kāi)啟添加泵，將助焊劑加注到助焊劑缸中，直至上限傳感器感應(yīng)到，停止加注，周而復(fù)始。噴涂好助焊劑的基板流出噴霧區(qū)時(shí)，通過(guò)風(fēng)刀將多余的助焊劑吹落下來(lái)，基板流入預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱。
3，預(yù)熱系統(tǒng)
助焊劑中的溶劑成份在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化導(dǎo)致炸裂現(xiàn)象發(fā)生，最終消除產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。
待浸錫產(chǎn)品搭載的部件在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫，可避免過(guò)波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部件損傷的情形發(fā)生。
預(yù)熱后的部件或端子在經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。
助焊劑的活性及助焊效果只有在特定的溫度條件下才能發(fā)揮最佳，一般有鉛（Sn63pb37）的最佳活化溫度為90-110度，無(wú)鉛（Sn99.3Cu0.7/Sn99Ag0.3Cu0.7）的助焊劑最佳活化溫度為110-140度，預(yù)熱可以提供最佳活化溫度所需環(huán)境。
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