SMT工藝之關(guān)鍵工序--鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)工藝及缺陷分析實(shí)用技術(shù)（1）
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SMT工藝之關(guān)鍵工序--鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)工藝及缺陷分析實(shí)用技術(shù)（1）
此文章是碁達(dá)自動(dòng)化科技（上海）有限公司相關(guān)SMT工程人員根據(jù)多年經(jīng)驗(yàn)，并參考相關(guān)資料文獻(xiàn)總結(jié)出來(lái)的旨在為設(shè)計(jì)SMT錫膏印刷鋼網(wǎng)提供指導(dǎo)、規(guī)范 SMT 所有鋼網(wǎng)制作標(biāo)準(zhǔn)，為產(chǎn)品品質(zhì)提供必要的保證，僅供電子產(chǎn)品PCBA電路板生產(chǎn)錫膏印刷制程SMT鋼網(wǎng)開(kāi)孔做參考。
SMT錫膏印刷鋼網(wǎng)最初是由絲網(wǎng)制成的，因此那時(shí)叫網(wǎng)板（mask）。開(kāi)始是尼龍（聚脂）網(wǎng)，后來(lái)由于耐用性的關(guān)系，就有鐵絲網(wǎng)、銅絲網(wǎng)的出現(xiàn)，最后是不銹鋼絲網(wǎng)。但不論是什么材質(zhì)的絲網(wǎng)，均有成型不好、精度不高的缺點(diǎn)。
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，對(duì)網(wǎng)板的要求越來(lái)越嚴(yán)格，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響，最初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因?yàn)橐卒P蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)（SMT Stencil）。
按SMT鋼網(wǎng)的制作工藝可分為：激光模板，電拋光模板，電鑄模板，階梯模板，邦定模板，鍍鎳模板，蝕刻模板。
錫膏印刷工藝對(duì)焊接品質(zhì)至關(guān)重要
印刷不良
一，SMT STENCIL 的發(fā)展
1，SMT的發(fā)展
2，SMD封裝形式的發(fā)展
3，STENCIL的發(fā)展
4，SMT和STENCIL相關(guān)的國(guó)際組織
1-1、SMT的發(fā)展
1，SMT(Surface Mount Technology)介紹
SMT歷史：誕生:上世紀(jì)70年代
廣泛應(yīng)用：上世紀(jì)80年代
迅速增長(zhǎng)：上世紀(jì)90年代
穩(wěn)步增長(zhǎng)：至今
SMT的優(yōu)勢(shì)：提高組裝密度，增強(qiáng)高頻特征
2，SMT和THT占PCBA的比重
1-2，SMD封裝形式的發(fā)展
1，SMD(Surface Mount Device)介紹
*CHIP: SOT MELF 0201 0402 0603......
*IC: SOP SOJ PLCC QFP FLIP-CHIP TAB BGA μBGA(CSP) MCM......
2，SMD封裝應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)
*小型化、高密度、多引腳方向發(fā)展
*多種封裝形式將長(zhǎng)期在不同領(lǐng)域并存
*0402、0201將被普遍應(yīng)用
*BGA、μBGA(CSP) 等先進(jìn)封裝將迅速增長(zhǎng)
*多芯片組件MCM，直接芯片安裝
*DCA(FC,TAB)等新技術(shù)將增長(zhǎng)
1-3，STENCIL的發(fā)展
1，技術(shù)發(fā)展
*制造工藝的發(fā)展：
腐蝕STENCIL：最早的STENCIL
激光STENCIL：誕生在上世紀(jì)九十年代，正普遍應(yīng)用
電鑄STENCIL：誕生在上世紀(jì)九十年代，正被高端應(yīng)用
*使用材料的發(fā)展：
黃銅：質(zhì)軟，腐蝕工藝性好，使用至今
不銹鋼：合適的硬度和強(qiáng)度，被應(yīng)用
硬鎳：用于 電鑄STENCIL
1-4，SMT和STENCIL相關(guān)的國(guó)際組織
*ISO (The international Organization for standardization)
*IEC (International Electro-technical Commission)
*ANSI (American National Standards Institute)
*EIA (Electronic Industries Alliance)
*IPC (The Institute for Interconnecting and Packaging electronic Circuits)
*ASNE (American Society of Mechanical Engineers)
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